企业可能面临的3种危机，分别是经济危机、产业波动危机、突发性危机（战争、瘟疫等），其中突发性危机是影响最大，具有极高的不确定性，而在2020年所面临的危机可谓“三维叠加，全球面临着第三种突发性危机，相继带来了产业波动与经济危机。

对商显产业来讲，技术、应用、政策、资本决定着未来市场的发展趋势，而动荡的产业环境下，4个维度的发展节奏与发展趋势均会受到不同程度的影响，从目前长远发展态势来看，危机也是产业进步的阶梯。今天将从技术维度去看动荡下的商显发展趋势，总结来看动荡的环境加速了显示产品的替代及技术升级。

关于LED小间距与LCD拼接的替代关系，DISCIEN在以往以多维度（应用面积、最佳观看距离、价格倍数、项目预算）等进行综合研究，而随着面板产业的波动（SDC将关闭LCD产线、LGD关闭韩国产线，转产广州）导致整体8.5/8.6代线年末相对年初产能将减少25%，一端供给产能在下降，另一端需求逐渐回暖，导致整体面板供需紧张;商显供需关系亦如此， LCD当下的供需紧张，价格持续上涨，而LED供给充足，出口转内销，竞争激烈，价格持续下降;相反的价格走势，加速了二者价格倍数的缩小，增加了一个影响LED小间距替代LCD的因素;
以LED与LCD0.88拼缝价格对比来看，P1.8/1.9与LCD0.88的价格倍数已降到1.6倍，LCD拼接上游产能不足下的持续涨价将直面迎来LED小间距的优势间距竞争，如P1.5将加速替代0.88的产品;

LED小间距将加速向MiniLED发展

LED中国制造占80%，在LED产业研发和制造方面有非常明显的优势，2019年在各厂商纷纷推出P1.0以下的产品，多以P0.9的产品为主，目前为应用初期，2019年下半年，其价格下降幅度加大，应用案例开始增多，但2020年突如其来的疫情影响，用户预算缩减，MINI LED渗透有所放缓，预计全年MINI LED销额占比为6.3%，仍将以0.9的项目应用为主;疫情虽然对MINI的渗透速度有所影响，但不影响企业的研发及投入的热度，各产业链竞争更加激烈，无论是从芯片技术、封装技术还是基板技术等方面，不同的间距都有多种技术路线的竞争，如在微小间距MINILED（P0.4-P0.9mm），芯片的技术有正装、半倒装、倒装技术，封装趋势有正倒装COB、SMD、IMD等，基板的应用除了传统的PCB也有TFT（仅COB应用）的加入;各产业环节竞争的加剧，能更有力的推动市场的发展。

高附加值、差异化产品将加速渗透：
随着产品同质化及不同场景需求的差异化，面板厂也推出不同差异化的产品，像条形屏、方形屏、圆形屏等，条形屏的应用场景涵盖了交通中的乘客报站系统及零售中的货架屏、电梯传媒屏等场景;方形屏主要应用于物流柜及零售及展览展示场景;同时LGD推出的OLED及透明显示屏在地铁，企业展览展示及零售中的应用也逐渐增加;差异化的产品将给市场注入新的活力及附加值。
总体来看在技术替代与技术升级的过程中，产业中的品牌阵营也将随之变化，从面板到整机均会有不同的格局变化;而不同的显示技术间不存在完全替代，多种显示技术将并存，不同的场景下需要不同技术的显示产品，给使用者带来最佳体验;企业需根据自身特点及优势，做技术定位及新技术新产品的储备。